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제약용 루핑 배관 설계 기준 – Dead Leg 제한 & 검증 방법 총정리 이 글에서는 제약 플랜트의 루핑 배관 설계 기준 중 특히 중요한 Dead Leg(데드 레그) 제한 조건, 루핑 방식, 검증 방법 등을 실무 관점에서 자세히 설명합니다. 제약용 WFI/PW 시스템에서 배관 설계의 위생성 확보는 필수입니다. GMP, USP, ISPE 가이드라인을 기반으로 실제 설계와 유지관리 시 고려할 점을 정리합니다.1. 루핑 배관이란?루핑(Looping) 배관은 WFI(주사용수), PW(정제수), 클린 스팀 등 위생 배관에서 일정한 순환 유속과 세척성을 유지하기 위해 설계된 방식입니다. 루핑 배관의 목적은 다음과 같습니다:물 정체 구간(Dead Leg) 방지지속적인 유속 확보로 생물막(Biofilm) 형성 억제CIP/SIP 세정·멸균 공정의 효율성 강화온도 유지(히트 트레이싱 또는 서모.. 2025. 8. 12.
초순수(UPW) 시스템 구조 정리 – 반도체·제약용 수처리 설비 이 글에서는 반도체·제약 플랜트에서 사용하는 UPW(초순수) 시스템의 전체 구조와 각 유닛 기능, 루핑 방식, 설비 사양서 해석법 및 유지보수 기준까지 실무 관점에서 상세히 설명합니다.1. 초순수(UPW)란?초순수(Ultra Pure Water, UPW)는 전기전도도 0.055 μS/cm 이하(이론적 순수 수치) 수준의 물로, 반도체 제조나 바이오 제약 공정에서 세정수, 반응용수, 원재료 용해수로 사용됩니다.용도 예시반도체: 웨이퍼 세정, 식각 후 헹굼제약: 주사용수(WFI) 전단 정제수, 배합수2. UPW 시스템 전체 구조UPW 설비는 보통 다음 4단계로 구성됩니다:① 전처리 (Pre-treatment Unit)원수 → 활성탄 여과, 모래여과 등주요 설비: 다층여과기(MMF), 활성탄필터, 카트리지 필.. 2025. 8. 12.
TIG 용접기 완벽 해설 & 상황별 모델 추천 1. TIG 용접기란?TIG(Tungsten Inert Gas) 용접기는 텅스텐 전극봉과 불활성 가스(주로 아르곤)를 사용하여 금속을 고품질로 접합하는 용접 장비입니다. 아크 발생 시 금속이 공기와 접촉해 산화되지 않도록 보호가스가 용접부를 감싸, 매우 깨끗하고 정밀한 용접 비드를 형성합니다. 스패터가 거의 없기에 정밀 부품 제작/마감 공정에 필수적입니다.2. TIG 용접기의 작동 원리전극봉(텅스텐)에서 전류가 흐르면서 아크 발생아르곤 가스가 용접부를 감싸 산화 방지필러(용접봉)를 필요 시 수동으로 투입아크 열로 금속이 국부적으로 용융 → 냉각되며 접합 형성3. TIG 용접기의 주요 부품부품명기능본체(전원 공급 장치)전류 발생 및 제어TIG 토치전극봉·세라믹 노즐 장착, 아크와 가스 공급 통로전극봉(텅스.. 2025. 8. 6.
TSV(Through-Silicon Via) 구조와 원리 – 반도체 3D 패키징의 핵심 기술 1. 서론 – TSV의 필요성반도체의 집적도와 성능 향상은 공정 미세화와 함께 패키징 기술의 혁신에 의해 가능해졌습니다. 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식은 I/O 밀도와 신호 전송 속도에 한계가 있으며, 플립칩(Flip-Chip) 역시 범프 높이와 패키지 두께, 전기적 특성에서 제한이 있습니다. 이를 극복하기 위해 등장한 기술이 TSV(Through-Silicon Via) 입니다. TSV는 실리콘 기판을 관통하는 수직 금속 배선 구조를 통해 다이와 다이를 직접 연결하여 초고속·고밀도·저전력 패키징을 구현합니다.2. TSV 구조TSV는 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세한 구멍에 절연층과 금속을 채워 만든 수직 전기 경로입니다.기본 구성 요소는 다음과 같습니다.실리콘 기판 (Substrate) .. 2025. 8. 5.
하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이란? – 차세대 반도체 패키징 혁신 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이란? – 차세대 반도체 패키징 혁신핵심 요약:하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 기존 플립칩(Flip-Chip) 방식의 한계를 극복하기 위해 개발된 차세대 패키징 기술로, 솔더 범프 없이 금속 패드와 절연체를 동시에 직접 결합하는 방식입니다. HBM(High Bandwidth Memory), 3D NAND, 고성능 로직 패키징 등 초고밀도·저전력 반도체 설계에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다.1. 개요하이브리드 본딩은 웨이퍼-웨이퍼(W2W) 또는 다이-웨이퍼(D2W) 접합 과정에서 금속-금속과 절연체-절연체 결합을 동시에 구현하는 기술입니다. 전통적인 플립칩은 솔더 범프(Solder Bump)를 이용해 전기적 연결을 하였으나, 범프 크기와 피치.. 2025. 8. 3.
배관 가스켓 종류 & 선택 가이드 – 용도별 장단점 비교 배관 가스켓 종류 & 선택 가이드 – 용도별 장단점 비교핵심 요약:가스켓(Gasket)은 배관과 플랜지 연결부에서 유체 누설을 방지하는 핵심 부품입니다. 재질, 구조, 사용 환경에 따라 금속·비금속·복합형 등 다양한 종류가 있으며, 잘못 선택하면 누설·사고·설비 정지로 이어질 수 있습니다. 이 가이드는 실무자가 현장에서 바로 참고할 수 있도록 가스켓의 역할, 종류별 특성, 선택 기준, 실무 적용 사례, 설치 시 주의점을 정리했습니다.1. 가스켓의 역할과 기능가스켓은 배관 플랜지면 사이에 삽입되어, 볼트 체결력으로 압축되어 유체가 새는 것을 방지하는 씰링(Sealing) 부품입니다. 주요 기능은 다음과 같습니다.누설 방지: 액체·기체의 누설을 차단하여 안전과 효율 유지압력 유지: 설계 압력 범위 내에서 밀.. 2025. 8. 3.
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