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NOWDAY249

유체 흐름에 따른 배관 사이징(Pipe Sizing) 기초 이 글에서는 배관 설계에서 가장 기본이 되는 Pipe Sizing을유량, 유속, 압력손실 관점에서 정리한다.현장에서 바로 쓸 수 있는권장 유속 범위,지름 산출식,간단 예제까지 포함해서“대충 감으로 잡는 배관 사이즈”가 아니라논리적으로 설명 가능한 배관 선정 기준을 만드는 것이 목표다.1. 왜 배관 사이징이 중요할까?배관 지름을 너무 작게 잡으면유속이 과도하게 올라가고압력손실이 커지고펌프 마력이 커지며캐비테이션, 소음, 침식 문제가 생긴다.반대로 너무 크게 잡으면배관·밸브·피팅 비용이 올라가고설치 공간이 커지고유속이 너무 낮아 침전, Slurry 침강, 온도손실이 커진다.결국 Pipe Sizing의 목표는적절한 유속 범위 안에서허용 가능한 압력손실로가장 경제적인 지름을 선택하는 것이다.2. 기본 개념 – .. 2025. 12. 1.
PFA 튜빙 팽윤(Swelling) 발생 원인 PFA 튜빙은 뛰어난 내화학성을 갖고 있지만, 특정 화학물질·온도·압력 조건에서 “팽윤(Swelling)” 현상이 발생한다.팽윤은 단순한 변형이 아니라, 튜브의 기계적 강도·내압·치수 안정성을 직접적으로 낮추는 위험 요소다.이 글은 PFA 팽윤이 실제로 언제, 왜 발생하는지 실무 기준으로 정리한다.1. PFA의 기본 구조와 특성PFA는 PTFE에 가까운 불소계 폴리머로내화학성, 내열성(260℃), 비흡수성에 매우 강하다.그러나 PFA의 특성상비정질 영역결정 영역이 공존하며, 비정질 영역이 화학물질을 흡수·확산시키기 쉬운 구조를 가진다.이 때문에 특정 조건에서 부피 증가(팽윤)가 발생한다.점검해야 할 요소는 크게 4가지다.화학물질, 온도, 압력, 노출 시간.2. 화학적 요인 – 어떤 약품이 PFA를 팽윤시.. 2025. 11. 27.
공기청정기 필터 등급 정리 – HEPA vs ULPA vs 클린룸 필터 HEPA와 ULPA는 공기청정기의 핵심 필터지만, 반도체·제약 공장에서 사용하는 클린룸 필터와는 성능·구조·등급 체계 자체가 다르다. 공기청정기에서 사용하는 생활용 필터 등급부터, 산업용 클린룸 필터(Pre, HEPA, ULPA)의 차이를 한 번에 정리한다.1. 공기청정기 필터의 기본 구성대부분의 공기청정기는 아래 3단계를 조합해 사용한다.1.1 프리필터역할큰 먼지, 머리카락, 섬유, 애완동물 털 제거특징세척 가능여과 성능보다는 필터 보호 목적1.2 탈취 필터 (Carbon Filter)역할냄새, 가스상 오염물 제거VOC, 포름알데히드 흡착재질활성탄1.3 HEPA 필터공기청정기의 핵심 여과부초미세먼지(PM2.5, PM1.0)를 직접 차단한다.등급은 H10~H14 등급을 사용한다.2. HEPA 필터 등급.. 2025. 11. 26.
정수기 필터의 구조와 원리 – 산업용 필터와 무엇이 다른가 가정용 정수기 필터가 어떤 방식으로 물을 정화하는지, 그리고 반도체·제약 공장 등에서 사용하는 산업용 필터와의 차이를 구조·등급·재질·압력·유량 관점에서 비교해 설명한다. 결론부터 말하면, 정수기 필터는 생활용 오염 제거에 최적화, 산업용 필터는 ppt(조 단위) 수준의 불순물까지 제거하는 초정밀 공정용 장비라는 차이가 있다.1. 가정용 정수기 필터의 기본 구조정수기는 보통 3~4단계 필터를 조합해서 사용한다.브랜드는 달라도 구조는 거의 동일하다.1.1 프리필터 (Sediment Filter)차단 대상흙, 녹, 스케일, 부유물여과 방식주로 PP Melt-Blown(멜트블로운) 필터를 사용하며여과등급은 1~5 μm 수준이다.특징유량 손실이 적고 교체가 가장 잦은 단계.1.2 활성탄 카본 필터 (Carbon.. 2025. 11. 26.
반도체 공장이 물을 그렇게 많이 쓰는 이유 – 일반인을 위한 공정 기반 설명 반도체 공장은 일반 제조업 대비 수십에서 수백 배 이상의 물을 사용한다.이는 단순한 세척이 아니라, 미세패턴을 만드는 과정에서 한 분자의 불순물도 결함(Defect)으로 이어지는 초정밀 공정 특성 때문이다.1. 반도체 공정은 ‘물 없이 진행 불가’한 구조다사람들이 흔히 생각하는 반도체 공장은빛을 쏘고, 식각을 하고, 금속을 입히는 첨단 장비들만 떠올린다.하지만 실제로는 웨이퍼 전체 공정의 절반 이상이 세정(Cleaning) 단계다.웨이퍼 세정은이온금속유기물미립자잔류 케미칼을 완전히 제거하기 위해 반드시 필요하다.이때 사용되는 것이 바로 UPW(Ultra Pure Water)다.일반 정수와 비교하면 다음과 같다. 항목 수돗물 정수기물 UPW 저항률2천 Ω·cm수십 kΩ·cm18.2 MΩ·cm금속이온수.. 2025. 11. 26.
CMP Slurry 라인 구성 – 응집·침전 방지 설계 기준 CMP 공정에 공급되는 Slurry는 미세 연마 입자(실리카, 알루미나 등)가 포함된 고감도 화학 혼합물로, 라인 구성과 유량 조건이 조금만 틀어져도 침전, 응집, 막힘, 농도 변동이 발생한다. 이를 방지하기 위해 Slurry 라인은 전용 배관 재질, Loop 순환 방식, Agitation 방식, 압력·유량 제어 전략을 체계적으로 따라야 한다. 본 글은 반도체 FAB에서 실제 사용하는 CMP Slurry 라인의 구조와 설계 기준을 실무적으로 정리한다.1. CMP Slurry 특성1.1 구성 및 물성연마 입자: Silica 혹은 Alumina 기반입자 크기: 20 nm ~ 100 nm 중심Carrier: Ultrapure WaterpH: 제조사마다 특정 범위 유지민감 요소: pH 변화, 온도 변화, She.. 2025. 11. 23.
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