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산업·기술 자료/반도체 공정·부품 (소재·장비·기술)7

TSV(Through-Silicon Via) 구조와 원리 – 반도체 3D 패키징의 핵심 기술 1. 서론 – TSV의 필요성반도체의 집적도와 성능 향상은 공정 미세화와 함께 패키징 기술의 혁신에 의해 가능해졌습니다. 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식은 I/O 밀도와 신호 전송 속도에 한계가 있으며, 플립칩(Flip-Chip) 역시 범프 높이와 패키지 두께, 전기적 특성에서 제한이 있습니다. 이를 극복하기 위해 등장한 기술이 TSV(Through-Silicon Via) 입니다. TSV는 실리콘 기판을 관통하는 수직 금속 배선 구조를 통해 다이와 다이를 직접 연결하여 초고속·고밀도·저전력 패키징을 구현합니다.2. TSV 구조TSV는 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세한 구멍에 절연층과 금속을 채워 만든 수직 전기 경로입니다.기본 구성 요소는 다음과 같습니다.실리콘 기판 (Substrate) .. 2025. 8. 5.
하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이란? – 차세대 반도체 패키징 혁신 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이란? – 차세대 반도체 패키징 혁신핵심 요약:하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 기존 플립칩(Flip-Chip) 방식의 한계를 극복하기 위해 개발된 차세대 패키징 기술로, 솔더 범프 없이 금속 패드와 절연체를 동시에 직접 결합하는 방식입니다. HBM(High Bandwidth Memory), 3D NAND, 고성능 로직 패키징 등 초고밀도·저전력 반도체 설계에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다.1. 개요하이브리드 본딩은 웨이퍼-웨이퍼(W2W) 또는 다이-웨이퍼(D2W) 접합 과정에서 금속-금속과 절연체-절연체 결합을 동시에 구현하는 기술입니다. 전통적인 플립칩은 솔더 범프(Solder Bump)를 이용해 전기적 연결을 하였으나, 범프 크기와 피치.. 2025. 8. 3.
반도체 배관 유체 구분 완전 정리 – HCW, HCH, LCH의 차이와 스팀트랩의 역할까지 이 글에서는 반도체 플랜트 배관에서 사용되는 주요 유체(HCW, HCH, LCH)의 구분 기준, 온도 범위, 적용 배관 재질, 스팀트랩의 역할과 선정 방법을 실무 관점에서 정리합니다. 1. HCW, HCH, LCH란? 구분 약어 의미 공급온도 주요 용도 고온순수수 (고온공급)HCWHot Clean Water약 80~90℃온수식 온도 제어, 세정용고온냉각수 (순환수계열)HCHHot Chilled Water약 40~60℃CMP, Etcher 등 온도 안정저온냉각수 (저온공급)LCHLow Chilled Water약 10~20℃반응기 냉각, 일반 냉각HCW는 UPW(Ultra Pure Water) 기반의 고온수로, 세정과 온도 제어를 동시에 담당합니다.HCH는 저온 냉각 후 약간 가열된 냉각수로, 온도 .. 2025. 6. 26.
반도체 설비와 제약 설비의 차이점 – 실무 중심 설계·영업 대응 가이드 반도체와 제약 설비는 겉보기엔 유사한 클린 환경에서 작동하지만, 설계 기준·설비 구조·검증 방식에서 완전히 다른 철학을 가진다. 본 포스트는 제약 설비로 영업 확장하려는 기술영업자·설계 담당자를 위한 실무형 비교 가이드다.1. 설계 및 승인 기준 차이 – 기술스펙 vs 규제 대응실전 포인트: 제약은 설비 '사양 충족'만으로는 수주 불가. "설비 밸리데이션 전체 흐름에 들어갈 수 있는 구조인가?"가 핵심. 항목 반도체 설비 제약 설비 기준 프레임워크SEMI, 내부 품질규정 중심GMP, FDA 21 CFR Part 11, EU-GMP, PIC/S고객 승인 기준기능 사양 충족 여부DQ/IQ/OQ/PQ 포함 밸리데이션 통과 여부문서화 요구도면, 사양서, 납품서URS, DQ, FAT, IQ, OQ, PQ, C.. 2025. 5. 26.
산업용 가스, 어디서 오는가? : 반도체 공장의 보이지 않는 혈관 반도체 공장에선 하루도 빠짐없이 수많은 가스가 사용된다.질소, 아르곤, 수소, 산소, 실란(SiH₄), 불소계 가스 등…그 가스들은 공기처럼 ‘흘러야’ 하지만, 단 하나의 누출로도 모든 공정이 멈춘다.그래서 반도체 가스 시스템은 그 어떤 설비보다 정밀하고, 안전해야 한다.가스는 어디서 오는가?산업용 가스의 공급 방식은 크게 3가지로 나뉜다.1. Bulk Supply System대량 가스 공급용 설비 (N₂, O₂ 등)외부 탱크에서 Header Line → 공정라인으로 직접 연결질소 같은 고순도 가스는 1일 수십만 리터가 쓰인다2. Cylinder Supply System고순도 또는 특수가스 용도실린더 캐비닛에 여러 개의 가스통이 정렬됨교체 주기 / 사용량 모니터링 / 정전 대비 시스템 포함3. Tube .. 2025. 4. 5.
스키드(Skid) 시스템이란? – 반도체 플랜트 핵심 장비 해설 1. 스키드 시스템의 정의스키드(Skid) 시스템은 펌프, 밸브, 필터, 센서, 제어 장치 등 다양한 설비를 하나의 프레임 위에 조립한 모듈형 유닛이다. 주로 공장에서 사전 제작 및 조립된 후, 현장에서 통합 설치되기 때문에 설치 기간을 단축하고 시공 품질을 표준화할 수 있는 장점이 있다.특히 반도체 플랜트에서는 고순도 화학약품 공급, 초순수(DIW) 이송, 가스 정제, 필터 유닛 등 정밀 유체 제어가 필요한 공정에 필수적으로 활용된다.2. 스키드 시스템의 구성 요소스키드 시스템은 공정에 따라 구성 방식이 달라지며, 대표적인 구성 요소는 다음과 같다.펌프: 유체 이송용 (원심펌프, 다이어프램 펌프 등)필터 하우징: 입자 제거 및 고순도 유체 확보유량/압력/온도 센서: 실시간 공정 모니터링제어 장치 (PL.. 2025. 3. 30.
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