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정수기 필터의 구조와 원리 – 산업용 필터와 무엇이 다른가 가정용 정수기 필터가 어떤 방식으로 물을 정화하는지, 그리고 반도체·제약 공장 등에서 사용하는 산업용 필터와의 차이를 구조·등급·재질·압력·유량 관점에서 비교해 설명한다. 결론부터 말하면, 정수기 필터는 생활용 오염 제거에 최적화, 산업용 필터는 ppt(조 단위) 수준의 불순물까지 제거하는 초정밀 공정용 장비라는 차이가 있다.1. 가정용 정수기 필터의 기본 구조정수기는 보통 3~4단계 필터를 조합해서 사용한다.브랜드는 달라도 구조는 거의 동일하다.1.1 프리필터 (Sediment Filter)차단 대상흙, 녹, 스케일, 부유물여과 방식주로 PP Melt-Blown(멜트블로운) 필터를 사용하며여과등급은 1~5 μm 수준이다.특징유량 손실이 적고 교체가 가장 잦은 단계.1.2 활성탄 카본 필터 (Carbon.. 2025. 11. 26.
반도체 공장이 물을 그렇게 많이 쓰는 이유 – 일반인을 위한 공정 기반 설명 반도체 공장은 일반 제조업 대비 수십에서 수백 배 이상의 물을 사용한다.이는 단순한 세척이 아니라, 미세패턴을 만드는 과정에서 한 분자의 불순물도 결함(Defect)으로 이어지는 초정밀 공정 특성 때문이다.1. 반도체 공정은 ‘물 없이 진행 불가’한 구조다사람들이 흔히 생각하는 반도체 공장은빛을 쏘고, 식각을 하고, 금속을 입히는 첨단 장비들만 떠올린다.하지만 실제로는 웨이퍼 전체 공정의 절반 이상이 세정(Cleaning) 단계다.웨이퍼 세정은이온금속유기물미립자잔류 케미칼을 완전히 제거하기 위해 반드시 필요하다.이때 사용되는 것이 바로 UPW(Ultra Pure Water)다.일반 정수와 비교하면 다음과 같다. 항목 수돗물 정수기물 UPW 저항률2천 Ω·cm수십 kΩ·cm18.2 MΩ·cm금속이온수.. 2025. 11. 26.
CMP Slurry 라인 구성 – 응집·침전 방지 설계 기준 CMP 공정에 공급되는 Slurry는 미세 연마 입자(실리카, 알루미나 등)가 포함된 고감도 화학 혼합물로, 라인 구성과 유량 조건이 조금만 틀어져도 침전, 응집, 막힘, 농도 변동이 발생한다. 이를 방지하기 위해 Slurry 라인은 전용 배관 재질, Loop 순환 방식, Agitation 방식, 압력·유량 제어 전략을 체계적으로 따라야 한다. 본 글은 반도체 FAB에서 실제 사용하는 CMP Slurry 라인의 구조와 설계 기준을 실무적으로 정리한다.1. CMP Slurry 특성1.1 구성 및 물성연마 입자: Silica 혹은 Alumina 기반입자 크기: 20 nm ~ 100 nm 중심Carrier: Ultrapure WaterpH: 제조사마다 특정 범위 유지민감 요소: pH 변화, 온도 변화, She.. 2025. 11. 23.
PFA vs PVDF 배관 차이 – 반도체·케미칼 라인 적용 기준 PFA(Perfluoroalkoxy)와 PVDF(Polyvinylidene Fluoride)는 반도체·디스플레이·케미칼 플랜트에서 가장 널리 사용되는 불소계 배관 재질이다. 두 재질은 모두 고내화학성을 갖지만, 내열성·내금속이온·용출 특성·유연성·비용에서 뚜렷한 차이가 있다. 본 글에서는 반도체 공정(UPW, Chemical Delivery, Slurry), 배관 시공, 내화학 실제 적용 조건에 따라 어떤 재질을 선택해야 하는지 실무 기준으로 정리한다.1. 재질 개요1.1 PFA (Perfluoroalkoxy)완전 불소계(Fluoropolymer)매우 높은 내화학성 (강산·강염기·Solvent 대부분 안정)금속이온 용출 거의 없음반도체 초고순도 라인에서 표준 재질1.2 PVDF (Polyvinyliden.. 2025. 11. 23.
방폭(Ex) 구역 설정 기준 – Zone 0·Zone 1·Zone 2 실무 적용 정리 산업 설비·플랜트·배관·가스라인에서 적용하는 방폭(Explosion Protection) 구역 설정 기준을 정리한다. 방폭 구역은 공정 중 발생할 수 있는 가연성 가스·증기·분진이 어느 정도 빈도로 존재하는지에 따라 Zone 0, Zone 1, Zone 2로 구분한다. 본 글은 현장에서 바로 사용 가능한 구역 설정 조건, 장비 설치 기준, 배관·밸브·센서 선택 기준을 중심으로 구성한다.방폭 구역이 필요한 이유플랜트, 반도체 케미칼, Petrochemical, 제약 API 생산, 가스 저장 및 이송 설비에서가연성 물질이 공기와 혼합될 경우, 특정 농도 범위(폭발 한계 LEL~UEL)에서 점화원이 존재하면 폭발 위험이 생긴다.따라서 설계 단계에서 폭발성 대기(Explosive Atmosphere) 발생 가능.. 2025. 11. 23.
SWR 공정 Spin Wet Rinse Process SWR 공정은 반도체 웨이퍼 표면 세정 단계에서 활용되는 Spin Wet Rinse 프로세스로, 표면의 화학액 및 오염물을 정밀하게 제거하기 위해 회전 기반 세정과 순수수(UPW) 린스 단계를 결합한 방식이다. 본 문서에서는 SWR 공정의 정의, 기본 구성, 장비 구조, 주요 파라미터, 공정 제어 요소, 장점 및 한계 등을 산업 실무 기준으로 정리한다. 또한 유사 공정과의 비교표 및 응용 사례를 포함해 설비 엔지니어, 공정 엔지니어가 참고할 수 있는 실제적 자료로 구성한다.서론 Introduction반도체 제조에서 웨이퍼 표면 세정은 미세 패턴 구조의 결함을 최소화하기 위해 필수적으로 수행된다. 특히 미세선폭이 축소되고 공정 층수가 증가할수록 세정 품질에 대한 요구 수준은 더욱 높아지며, SWR 공정은 .. 2025. 11. 17.
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