반응형 반도체 패키징6 TSV(Through-Silicon Via) 구조와 원리 – 반도체 3D 패키징의 핵심 기술 1. 서론 – TSV의 필요성반도체의 집적도와 성능 향상은 공정 미세화와 함께 패키징 기술의 혁신에 의해 가능해졌습니다. 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식은 I/O 밀도와 신호 전송 속도에 한계가 있으며, 플립칩(Flip-Chip) 역시 범프 높이와 패키지 두께, 전기적 특성에서 제한이 있습니다. 이를 극복하기 위해 등장한 기술이 TSV(Through-Silicon Via) 입니다. TSV는 실리콘 기판을 관통하는 수직 금속 배선 구조를 통해 다이와 다이를 직접 연결하여 초고속·고밀도·저전력 패키징을 구현합니다.2. TSV 구조TSV는 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세한 구멍에 절연층과 금속을 채워 만든 수직 전기 경로입니다.기본 구성 요소는 다음과 같습니다.실리콘 기판 (Substrate) .. 2025. 8. 5. 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이란? – 차세대 반도체 패키징 혁신 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이란? – 차세대 반도체 패키징 혁신핵심 요약:하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 기존 플립칩(Flip-Chip) 방식의 한계를 극복하기 위해 개발된 차세대 패키징 기술로, 솔더 범프 없이 금속 패드와 절연체를 동시에 직접 결합하는 방식입니다. HBM(High Bandwidth Memory), 3D NAND, 고성능 로직 패키징 등 초고밀도·저전력 반도체 설계에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다.1. 개요하이브리드 본딩은 웨이퍼-웨이퍼(W2W) 또는 다이-웨이퍼(D2W) 접합 과정에서 금속-금속과 절연체-절연체 결합을 동시에 구현하는 기술입니다. 전통적인 플립칩은 솔더 범프(Solder Bump)를 이용해 전기적 연결을 하였으나, 범프 크기와 피치.. 2025. 8. 3. 제이앤티씨(204270) 주가 전망 – 반도체 유리기판 진출, 실적 반등과 미래 성장성 분석 스마트폰 화면을 보호하는 강화유리에서 반도체 산업의 게임체인저가 될 '꿈의 기판'까지. 제이앤티씨가 그리는 미래 청사진이 증권가의 이목을 집중시키고 있다. 삼성전자와 화웨이 등 글로벌 IT 기업들에 커버글라스를 공급해온 제이앤티씨(204270)가 이제 수백조원 규모로 성장할 것으로 전망되는 반도체용 유리기판 시장에 본격 진출을 선언하면서 새로운 성장 모멘텀을 확보하고 있다.1. 회사 개요 기업 프로필제이앤티씨(JNTC, 204270)는 1996년 11월 설립되어 2020년 3월 코스닥 시장에 상장한 기업으로, 모바일 휴대폰 부품 및 강화유리를 생산하는 전문 제조업체이다. 주요 사업 영역은 크게 강화유리(커버글라스) 사업부문과 커넥터 사업부문으로 나뉘며, 최근에는 반도체용 유리기판 사업으로 영역을 확장하고.. 2025. 3. 24. 피에스케이홀딩스(031980) 기업 분석 – HBM 시장 성장의 최대 수혜주? 피에스케이홀딩스(031980)는 반도체 후공정 장비 분야의 글로벌 강자로, 특히 HBM(고대역폭메모리) 시장 성장의 핵심 공급망을 차지하고 있습니다. AI 반도체 시장의 확장과 함께 기업의 미래 성장 가능성을 분석해 봅니다. 1. 기업 개요 – 피에스케이홀딩스의 핵심 사업과 포트폴리오회사 소개피에스케이홀딩스는 1990년 설립되어 30년 이상 반도체 후공정 장비 제조에 주력하고 있는 기업입니다. 특히 플라스마 드라이 스트립(Dry Strip) 장비 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 기록하며, 반도체 공정 내 필수적인 기술력을 보유하고 있습니다.주력 제품 포트폴리오 1. Dry Strip 장비반도체 제조 공정 중 포토레지스트(PR)를 제거하는 장비로, PSK의 SUPRA 시리즈는 전 세계 시장 점유율 1위.. 2025. 3. 18. 필옵틱스(161580) 기업 분석 – 유리기판 TGV 공정 기술 강점, AI 반도체 시장 확대 수혜? 필옵틱스는 TGV 공정기술을 활용한 유리기판 가공과 OLED 장비 제조업체로, AI 반도체 및 디스플레이 시장 확장에 따른 성장 가능성이 주목받고 있습니다. 1. 기업 개요필옵틱스(161580)는 2008년 설립된 디스플레이 및 반도체 공정 장비 전문 기업으로, 특히 레이저 가공 기술을 활용한 유리기판 처리 능력을 보유하고 있습니다. 이러한 기술력으로 인해 필옵틱스는 AI 반도체 패키징 분야에서 유리기판 관련주로 주목받고 있습니다.2. 주요 사업 분야 및 기술력① 디스플레이 장비OLED 패널의 레이저 가공 장비를 개발 및 공급하며, 주요 디스플레이 업체와 협력 중입니다. 레이저 리프트오프(LLO) 및 레이저 커팅 기술을 활용한 고정밀 패널 가공을 수행하고 있습니다.② 반도체 장비 (유리기판 가공)TGV(.. 2025. 3. 8. 반도체 8대 공정과 각 단계별 대표 기업 점유율 (간편본) 반도체 8대 공정 프로세스와 각 단계별 대표 기업들의 시장 점유율을 간편하게 정리합니다.반도체는 전자 기기의 핵심 부품이며, 제조 과정은 고도의 정밀성과 기술력을 요구하는 복잡한 공정으로 이루어져 있다. 반도체 칩이 완성되기까지는 웨이퍼 제조 → 산화 → 포토리소그래피 → 식각 → 이온 주입 → 증착 → 금속 배선 → 패키징 & 테스트 8단계를 거친다.이 글에서는 반도체 8대 공정의 원리와 , 주요 기업들의 점유율을 간단하게 알아보자1. 웨이퍼 제조 (Wafer Manufacturing)공정 설명반도체 칩의 기초가 되는 실리콘 웨이퍼를 생산하는 과정이다.원재료: 고순도 실리콘 (Si, 99.9999999%)Czochralski (CZ) 방법을 이용해 실리콘을 녹여 단결정 실리콘 주괴(ingot)를 성장잉.. 2025. 2. 22. 이전 1 다음 반응형
