본문 바로가기
반응형

NOWDAY ORIGINAL94

에프엔에스테크: 디스플레이, 반도체 장비 혁신의 핵심 플레이어 디스플레이와 반도체 산업은 글로벌 테크 산업의 중추를 이루며, 이 분야의 장비 및 소재 시장은 첨단 기술력과 지속적인 혁신이 요구되는 경쟁의 장입니다. 에프엔에스테크는 디스플레이 습식 공정 장비의 원천 기술을 바탕으로 반도체 부품 사업까지 영역을 확장하며 주목받고 있습니다.1. 회사 개요: 기술 기반의 성장 스토리에프엔에스테크는 2002년 설립된 디스플레이 장비 전문 기업으로, 초기에는 OLED/LCD 패널 제조를 위한 습식 공정 장비에 집중했습니다. 이후 반도체 부품 및 소재 사업으로 사업 포트폴리오를 다각화하며 성장해왔습니다. 2017년 코스닥 시장에 상장한 이후, 2022년 기준 676억 원의 매출과 48억 원의 순이익을 기록하며 안정적인 재무 기반을 구축했습니다.핵심 역량 : 원천 기술과 고객 중.. 2025. 3. 23.
인텔리아 테라퓨틱스: 유전자 편집 혁명 CRISPR 기술 [NTLA] 유전자 편집 기술은 현대 의학의 패러다임을 완전히 바꾸고 있습니다. 특히 CRISPR/Cas9 기술의 등장은 과거에는 치료가 불가능했던 수많은 유전성 질환에 대한 새로운 희망을 제시하고 있습니다. 이러한 혁신의 최전선에 서 있는 기업이 바로 인텔리아 테라퓨틱스(Intellia Therapeutics)입니다. 2014년 설립된 이 회사는 CRISPR/Cas9 기술을 활용한 유전자 편집 치료제 개발을 선도하며, 특히 생체 내(in vivo) 유전자 편집이라는 혁신적 접근법으로 주목받고 있습니다. 인텔리아는 이미 여러 치료제 후보물질에서 긍정적인 임상 결과를 도출하며, 유전자 치료의 새 시대를 열어가고 있습니다.1. 인텔리아 테라퓨틱스: 혁신의 시작과 비전인텔리아 테라퓨틱스는 2014년에 설립된 생명공학 회사.. 2025. 3. 22.
2025년 3월 24일~28일 한국 증시 전망 : 반도체 랠리 지속될까? 공매도 재개 앞둔 시장의 선택 POINT미 연준의 금리 동결 및 연내 인하 시사로 투자심리 개선반도체 업종 중심의 상승세 지속, 외국인 순매수 확대공매도 재개, 주주총회 집중 등 단기 변동성 요인 상존글로벌 불확실성과 국내 정치 리스크는 하방 압력 요인세부사항1. 코스피 기술적 분석 및 지수 전망지난주 코스피는 5거래일 연속 상승하며 3월 21일 기준 2,643.13p에 마감, 주간 기준 3% 상승했습니다. NH투자증권은 이번 주(3/24~28) 코스피 예상 범위를 2,540~2,680p로 제시하며, 상승 흐름이 이어질 것으로 전망했습니다.기술적으로는 2,600p 초반이 단기 지지선으로 작용 중이며, 2,680p 돌파 시 추가 상승 여지도 있습니다. 코스닥 지수도 733~735p 구간에서 지지력을 보이고 있습니다. 미국 VIX(변동성.. 2025. 3. 22.
2025년 3월 21일(금) 선물 & 옵션 시장 리뷰 1. 투자자 동향 구분 개인 외국인 기관 KOSPI-5,403억 원+8,512억 원-4,001억 원KOSDAQ-1,667억 원+510억 원+1,167억 원선물-1,490계약+4,711계약-2,338계약콜옵션-2,781계약+6,106계약-3,218계약풋옵션-2,451계약+684계약+4,426계약2. 프로그램 매매 동향 구분 전체 차익 비차익 KOSPI+3,902억 원-263억 원+4,165억 원KOSDAQ+1,906억 원+1,121억 원+784억 원3. 당일 선물 및 옵션 시장 주요 특징외국인이 선물에서 4,711계약을 순매수하며 시장 상승을 주도. 특히 현물 시장에서도 대규모 순매수를 병행해 상승 기대감 강화.콜옵션 시장에서는 외국인의 강한 매수세가 돋보임 (+6,106계약), 반면 기관은 대.. 2025. 3. 21.
오픈엣지테크놀로지(394280): AI 반도체 IP 시장의 글로벌 도전자 오픈엣지테크놀로지는 인공지능 반도체 IP 시장에서 빠르게 성장하고 있는 국내 기업으로, 메모리 시스템 IP와 인공지능 프로세서(NPU) IP를 동시에 보유한 독특한 경쟁력을 갖추고 있습니다. 전 세계적으로도 이러한 통합 솔루션을 제공할 수 있는 기업은 드물어, 글로벌 반도체 IP 시장에서 주목받는 기업으로 부상하고 있습니다.기업 개요: 반도체 설계의 핵심 IP 개발 기업오픈엣지테크놀로지는 2017년 12월 설립된 반도체 설계자산(IP) 전문기업으로, 2022년 9월 코스닥에 상장했습니다. 삼성전자 시스템 LSI사업부 출신인 이성현 대표가 이끄는 이 회사는 "AI for Everyone, Everywhere"라는 비전을 바탕으로 인공지능 엣지 컴퓨팅 기술을 선도하고 있습니다.오픈엣지테크놀로지는 자율주행차,.. 2025. 3. 21.
무연납 진공 리플로우(LFVR: Lead-Free Vacuum Reflow)란? 무연납 진공 리플로우(LFVR, Lead-Free Vacuum Reflow)는 반도체 패키징 공정에서 솔더볼(Solder Ball)을 리플로우(Reflow)하는 과정에서 발생하는 공기 기포(Void)를 최소화하기 위한 기술입니다. 기존의 일반적인 리플로우 공정과 달리 진공 환경을 활용하여 솔더링 품질을 향상시키는 것이 핵심입니다.1. 무연납 진공 리플로우 개요1) 리플로우(Reflow)란?리플로우는 반도체 패키징에서 칩과 기판을 연결하는 솔더볼(Solder Ball)을 녹이고 접합하는 공정입니다.2) 무연납(Lead-Free) 솔더링의 필요성기존의 납(Pb) 기반 솔더링은 환경 및 건강 문제로 인해 규제가 강화되면서, RoHS(Restriction of Hazardous Substances) 규제에 따라.. 2025. 3. 21.
반응형

티스토리툴바