CMP Slurry 라인 구성 – 응집·침전 방지 설계 기준
CMP 공정에 공급되는 Slurry는 미세 연마 입자(실리카, 알루미나 등)가 포함된 고감도 화학 혼합물로, 라인 구성과 유량 조건이 조금만 틀어져도 침전, 응집, 막힘, 농도 변동이 발생한다. 이를 방지하기 위해 Slurry 라인은 전용 배관 재질, Loop 순환 방식, Agitation 방식, 압력·유량 제어 전략을 체계적으로 따라야 한다. 본 글은 반도체 FAB에서 실제 사용하는 CMP Slurry 라인의 구조와 설계 기준을 실무적으로 정리한다.1. CMP Slurry 특성1.1 구성 및 물성연마 입자: Silica 혹은 Alumina 기반입자 크기: 20 nm ~ 100 nm 중심Carrier: Ultrapure WaterpH: 제조사마다 특정 범위 유지민감 요소: pH 변화, 온도 변화, She..
2025. 11. 23.
가스기능사 계산기 허용 기종군 안내표
공학용계산기 허용기종군 안내표 (출처:큐넷)제조사허용 기종군카시오 (CASIO)FX-901∼999, FX-501∼599, FX-301∼399, FX-80∼120샤프 (SHARP)EL-501∼599, EL-5100, EL-5230, EL-5250, EL-5500유니원 (UNIONE)UC-800X, UC-600E, UC-400M캐논 (Canon)F-715SG, F-788SG, F-792SGA모닝글로리 (MORNING GLORY)ECS-101허용군 내 기종번호 말미의 영어 표기(ES, MS, EX 등)은 무관사칙연산만 가능한 일반계산기는 기종 상관없이 사용 가능작업형의 경우, 종목별 계산기 지참가능여부가 다를 수 있으니, 수험자 지참공구목록을 반드시 확인
2025. 9. 18.
