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코어 다이(DRAM) 플립 칩 범프 형성 공정이란? with PSK 코어 다이(DRAM) 플립 칩 범프 형성 공정이란?1. 개요코어 다이(DRAM Core Die) 플립 칩 범프 형성 공정은 HBM(High Bandwidth Memory) 패키징 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다. HBM은 고성능 AI 및 데이터센터용 반도체에서 필수적인 메모리 기술로, 고대역폭과 저전력 소비가 핵심 특징입니다.이 과정에서 플립 칩(Flip-Chip) 기술이 사용되며, 특히 범프(Bump) 형성이 중요한 역할을 합니다.2. 플립 칩(Flip-Chip) 기술 개요플립 칩 기술은 전통적인 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식과 비교하여 칩을 뒤집어(bump-down) 패키지 기판과 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 전기적 신호 전달 거리를 단축하고, 패키징 밀도를 증가시키며, 고속.. 2025. 3. 18.
피에스케이홀딩스(031980) 기업 분석 – HBM 시장 성장의 최대 수혜주? 피에스케이홀딩스(031980)는 반도체 후공정 장비 분야의 글로벌 강자로, 특히 HBM(고대역폭메모리) 시장 성장의 핵심 공급망을 차지하고 있습니다. AI 반도체 시장의 확장과 함께 기업의 미래 성장 가능성을 분석해 봅니다. 1. 기업 개요 – 피에스케이홀딩스의 핵심 사업과 포트폴리오회사 소개피에스케이홀딩스는 1990년 설립되어 30년 이상 반도체 후공정 장비 제조에 주력하고 있는 기업입니다. 특히 플라스마 드라이 스트립(Dry Strip) 장비 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 기록하며, 반도체 공정 내 필수적인 기술력을 보유하고 있습니다.주력 제품 포트폴리오 1. Dry Strip 장비반도체 제조 공정 중 포토레지스트(PR)를 제거하는 장비로, PSK의 SUPRA 시리즈는 전 세계 시장 점유율 1위.. 2025. 3. 18.
2025년 3월 18일(화) 선물 & 옵션 시장 리뷰 1. 투자자 동향 구분 개인 외국인 기관 KOSPI-6,126억 원+4,436억 원+950억 원KOSDAQ+544억 원-364억 원-21억 원선물+989계약+1,564계약-4,216계약콜옵션-5,055계약+4,557계약+1,981계약풋옵션-3,942계약-346계약+6,300계약 2. 프로그램 매매 동향 구분 전체 차익 비차익 KOSPI+1,274억 원+215억 원+1,058억 원KOSDAQ-577억 원-7억 원-569억 원 3. 당일 선물 및 옵션 시장 주요 특징선물 시장에서는 외국인이 +1,564계약 매수하며 시장 상승을 견인. 반면, 기관은 -4,216계약 매도, 개인은 +989계약 매수 전환.콜옵션 시장: 개인과 기관은 순매수, 외국인은 순매도.풋옵션 시장: 기관은 순매수, 개인과 외국인.. 2025. 3. 18.
퍼스텍(010820) 기업 분석 – 방산 드론 산업과 주가 전망 퍼스텍(010820) 기업 분석: 퍼스텍 주식회사(Firstec Co., Ltd.)는 1975년 창립 이래 47년간 대한민국 방위산업의 핵심 부품을 공급해온 전문 방산기업입니다. 독일의 '히든챔피언'과 같이 잘 알려지지 않았으나 세계적 기술력을 보유한 이 기업은 유도무기 시스템부터 무인항공기까지 국내 첨단 무기체계의 발전을 뒷받침해왔습니다. 최근 글로벌 방산 시장 확대 흐름 속에서 새로운 성장 모멘텀을 맞이하고 있는 퍼스텍의 현재와 미래를 분석해보겠습니다. 1. 기업 개요(1) 회사 소개퍼스텍(Firstec Co., Ltd.)은 1975년 설립된 방위산업 전문 기업으로, 정밀 제어 부품 및 무기체계 개발을 주력으로 하고 있다. 특히 최근에는 자폭드론과 무인기 기술을 개발하며 국방 무인화 시대에 맞춰 신사.. 2025. 3. 17.
백종원의 승부수: 더본코리아, 다올 계열사 인수 추진? 수직적 통합 전략 분석 최근 백종원 대표의 더본코리아가 다올 계열사의 인수를 추진할 가능성이 있다는 소문이 업계에 떠돌고 있습니다. 이러한 움직임은 단순한 사업 확장을 넘어 회사의 미래를 위한 전략적 결정이 될 수 있습니다. 이번 글에서는 더본코리아가 왜 다올 계열사 인수에 관심을 가질 수 있는지, 그리고 이러한 M&A가 어떤 시너지를 창출할 수 있는지 심층적으로 분석해보겠습니다.1. 위기의 더본코리아, 돌파구가 필요한 시점더본코리아는 2024년 11월 6일 유가증권시장(코스피)에 상장하며 화려한 출발을 알렸습니다. 공모가 3만 4,000원보다 51.18% 상승한 5만 1,400원으로 첫날 거래를 마쳤고, 장중에는 최고 6만 4,500원까지 치솟기도 했습니다. 백종원 대표는 상장 후에도 60.78%의 지분을 보유한 최대 주주로.. 2025. 3. 17.
MDS테크(086960) : 엔비디아의 공식 AI 솔루션 파트너 오늘은 국내 임베디드 소프트웨어 분야의 선도기업인 **MDS테크(086960)**에 대한 심층 분석을 진행해보고자 합니다. 최근 인공지능(AI) 열풍과 함께 관련 기업들의 주가가 주목받고 있는 가운데, MDS테크는 엔비디아의 공식 AI 솔루션 파트너로 선정되며 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 이 회사가 가진 기술력과 시장 포지션, 그리고 투자 관점에서의 매력과 위험 요소를 종합적으로 살펴보겠습니다.회사 개요: 임베디드 소프트웨어 전문기업MDS테크는 1998년 12월 설립되어 2006년 9월 코스닥 시장에 상장된 임베디드 소프트웨어 전문기업입니다. 임베디드 시스템 개발 솔루션, 임베디드 소프트웨어 솔루션, 산업자동화 솔루션 등을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 최근에는 AI 관련 사업으로 영역을 확.. 2025. 3. 17.
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