반응형 hbm패키징1 코어 다이(DRAM) 플립 칩 범프 형성 공정이란? with PSK 코어 다이(DRAM) 플립 칩 범프 형성 공정이란?1. 개요코어 다이(DRAM Core Die) 플립 칩 범프 형성 공정은 HBM(High Bandwidth Memory) 패키징 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다. HBM은 고성능 AI 및 데이터센터용 반도체에서 필수적인 메모리 기술로, 고대역폭과 저전력 소비가 핵심 특징입니다.이 과정에서 플립 칩(Flip-Chip) 기술이 사용되며, 특히 범프(Bump) 형성이 중요한 역할을 합니다.2. 플립 칩(Flip-Chip) 기술 개요플립 칩 기술은 전통적인 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식과 비교하여 칩을 뒤집어(bump-down) 패키지 기판과 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 전기적 신호 전달 거리를 단축하고, 패키징 밀도를 증가시키며, 고속.. 2025. 3. 18. 이전 1 다음 반응형
