반응형 hbm 패키징 기술1 무연납 진공 리플로우(LFVR: Lead-Free Vacuum Reflow)란? 무연납 진공 리플로우(LFVR, Lead-Free Vacuum Reflow)는 반도체 패키징 공정에서 솔더볼(Solder Ball)을 리플로우(Reflow)하는 과정에서 발생하는 공기 기포(Void)를 최소화하기 위한 기술입니다. 기존의 일반적인 리플로우 공정과 달리 진공 환경을 활용하여 솔더링 품질을 향상시키는 것이 핵심입니다.1. 무연납 진공 리플로우 개요1) 리플로우(Reflow)란?리플로우는 반도체 패키징에서 칩과 기판을 연결하는 솔더볼(Solder Ball)을 녹이고 접합하는 공정입니다.2) 무연납(Lead-Free) 솔더링의 필요성기존의 납(Pb) 기반 솔더링은 환경 및 건강 문제로 인해 규제가 강화되면서, RoHS(Restriction of Hazardous Substances) 규제에 따라.. 2025. 3. 21. 이전 1 다음 반응형
