반응형 WaferCleaning1 SWR 공정 Spin Wet Rinse Process SWR 공정은 반도체 웨이퍼 표면 세정 단계에서 활용되는 Spin Wet Rinse 프로세스로, 표면의 화학액 및 오염물을 정밀하게 제거하기 위해 회전 기반 세정과 순수수(UPW) 린스 단계를 결합한 방식이다. 본 문서에서는 SWR 공정의 정의, 기본 구성, 장비 구조, 주요 파라미터, 공정 제어 요소, 장점 및 한계 등을 산업 실무 기준으로 정리한다. 또한 유사 공정과의 비교표 및 응용 사례를 포함해 설비 엔지니어, 공정 엔지니어가 참고할 수 있는 실제적 자료로 구성한다.서론 Introduction반도체 제조에서 웨이퍼 표면 세정은 미세 패턴 구조의 결함을 최소화하기 위해 필수적으로 수행된다. 특히 미세선폭이 축소되고 공정 층수가 증가할수록 세정 품질에 대한 요구 수준은 더욱 높아지며, SWR 공정은 .. 2025. 11. 17. 이전 1 다음 반응형
