반응형 CMP 결함1 반도체 공장이 물을 그렇게 많이 쓰는 이유 – 일반인을 위한 공정 기반 설명 반도체 공장은 일반 제조업 대비 수십에서 수백 배 이상의 물을 사용한다.이는 단순한 세척이 아니라, 미세패턴을 만드는 과정에서 한 분자의 불순물도 결함(Defect)으로 이어지는 초정밀 공정 특성 때문이다.1. 반도체 공정은 ‘물 없이 진행 불가’한 구조다사람들이 흔히 생각하는 반도체 공장은빛을 쏘고, 식각을 하고, 금속을 입히는 첨단 장비들만 떠올린다.하지만 실제로는 웨이퍼 전체 공정의 절반 이상이 세정(Cleaning) 단계다.웨이퍼 세정은이온금속유기물미립자잔류 케미칼을 완전히 제거하기 위해 반드시 필요하다.이때 사용되는 것이 바로 UPW(Ultra Pure Water)다.일반 정수와 비교하면 다음과 같다. 항목 수돗물 정수기물 UPW 저항률2천 Ω·cm수십 kΩ·cm18.2 MΩ·cm금속이온수.. 2025. 11. 26. 이전 1 다음 반응형
