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AI 반도체4

피에스케이홀딩스(031980) 기업 분석 – HBM 시장 성장의 최대 수혜주? 피에스케이홀딩스(031980)는 반도체 후공정 장비 분야의 글로벌 강자로, 특히 HBM(고대역폭메모리) 시장 성장의 핵심 공급망을 차지하고 있습니다. AI 반도체 시장의 확장과 함께 기업의 미래 성장 가능성을 분석해 봅니다. 1. 기업 개요 – 피에스케이홀딩스의 핵심 사업과 포트폴리오회사 소개피에스케이홀딩스는 1990년 설립되어 30년 이상 반도체 후공정 장비 제조에 주력하고 있는 기업입니다. 특히 플라스마 드라이 스트립(Dry Strip) 장비 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 기록하며, 반도체 공정 내 필수적인 기술력을 보유하고 있습니다.주력 제품 포트폴리오 1. Dry Strip 장비반도체 제조 공정 중 포토레지스트(PR)를 제거하는 장비로, PSK의 SUPRA 시리즈는 전 세계 시장 점유율 1위.. 2025. 3. 18.
리노공업 주가 전망 및 기업 분석 – AI·HPC 반도체 성장 수혜주, 지금 투자해야 할까? 리노공업의 IC 테스트 소켓 및 프로브핀 등 핵심 제품 분석과 AI·HPC 시장의 성장 잠재력을 평가해 최적의 투자 전략을 제공합니다 1. 기업 개요회사명 & 티커: 리노공업 (058470)설립 연도 & 본사 위치: 1978년, 대한민국 부산광역시주요 사업 분야: 반도체 테스트 부품 제조핵심 제품/서비스:IC 테스트 소켓: 반도체 칩이 정상적으로 작동하는지 검증하는 필수 부품으로, 초정밀 가공 기술을 통해 AI, 자율주행, HPC(고성능 컴퓨팅) 칩의 성능을 검증. 고객 맞춤형 제작을 통해 삼성전자, TSMC, 엔비디아 등 글로벌 주요 반도체 기업에 공급하고 있음.프로브핀(Leeno PIN): 웨이퍼 상태의 칩 성능을 테스트할 때 필수적인 소모품으로, 고정밀, 고내구성, 고전도성의 기술력을 보유. 품질의.. 2025. 3. 11.
필옵틱스(161580) 기업 분석 – 유리기판 TGV 공정 기술 강점, AI 반도체 시장 확대 수혜? 필옵틱스는 TGV 공정기술을 활용한 유리기판 가공과 OLED 장비 제조업체로, AI 반도체 및 디스플레이 시장 확장에 따른 성장 가능성이 주목받고 있습니다. 1. 기업 개요필옵틱스(161580)는 2008년 설립된 디스플레이 및 반도체 공정 장비 전문 기업으로, 특히 레이저 가공 기술을 활용한 유리기판 처리 능력을 보유하고 있습니다. 이러한 기술력으로 인해 필옵틱스는 AI 반도체 패키징 분야에서 유리기판 관련주로 주목받고 있습니다.2. 주요 사업 분야 및 기술력① 디스플레이 장비OLED 패널의 레이저 가공 장비를 개발 및 공급하며, 주요 디스플레이 업체와 협력 중입니다. 레이저 리프트오프(LLO) 및 레이저 커팅 기술을 활용한 고정밀 패널 가공을 수행하고 있습니다.② 반도체 장비 (유리기판 가공)TGV(.. 2025. 3. 8.
2025년 반도체 시장 전망: 주요 기업 분석 및 투자 전략 2025년 신흥 테크 시장 분석! 주요 기업과 유망한 투자 전략을 정리합니다.1. 2025년 반도체 시장, 지금이 투자 적기인가?반도체 산업은 AI, 전기차, 5G, 데이터센터 등의 수요 증가로 지속적인 성장이 예상됨.하지만 최근 미·중 기술 전쟁과 미국 금리 정책 변화로 인해 단기적인 변동성이 커지고 있음.글로벌 공급망 회복과 정부 지원책(미국 CHIPS법, EU 반도체 지원책 등)이 어떤 영향을 미칠지 주목할 필요 있음.2. 주요 반도체 기업 및 경쟁력 분석(1) 파운드리 시장: TSMC vs 삼성전자 vs 인텔TSMC (대만): 세계 1위 파운드리 기업, 시장 점유율 60%삼성전자 (한국): 3nm GAA 공정으로 TSMC 추격 중인텔 (미국): IDM 모델에서 파운드리 사업 확장, 미국 정부 지원.. 2025. 2. 23.
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