반응형 포토리소그래피1 반도체 8대 공정과 각 단계별 대표 기업 점유율 (간편본) 반도체 8대 공정 프로세스와 각 단계별 대표 기업들의 시장 점유율을 간편하게 정리합니다.반도체는 전자 기기의 핵심 부품이며, 제조 과정은 고도의 정밀성과 기술력을 요구하는 복잡한 공정으로 이루어져 있다. 반도체 칩이 완성되기까지는 웨이퍼 제조 → 산화 → 포토리소그래피 → 식각 → 이온 주입 → 증착 → 금속 배선 → 패키징 & 테스트 8단계를 거친다.이 글에서는 반도체 8대 공정의 원리와 , 주요 기업들의 점유율을 간단하게 알아보자1. 웨이퍼 제조 (Wafer Manufacturing)공정 설명반도체 칩의 기초가 되는 실리콘 웨이퍼를 생산하는 과정이다.원재료: 고순도 실리콘 (Si, 99.9999999%)Czochralski (CZ) 방법을 이용해 실리콘을 녹여 단결정 실리콘 주괴(ingot)를 성장잉.. 2025. 2. 22. 이전 1 다음 반응형