CMP Slurry 라인 구성 – 응집·침전 방지 설계 기준
CMP 공정에 공급되는 Slurry는 미세 연마 입자(실리카, 알루미나 등)가 포함된 고감도 화학 혼합물로, 라인 구성과 유량 조건이 조금만 틀어져도 침전, 응집, 막힘, 농도 변동이 발생한다. 이를 방지하기 위해 Slurry 라인은 전용 배관 재질, Loop 순환 방식, Agitation 방식, 압력·유량 제어 전략을 체계적으로 따라야 한다. 본 글은 반도체 FAB에서 실제 사용하는 CMP Slurry 라인의 구조와 설계 기준을 실무적으로 정리한다.1. CMP Slurry 특성1.1 구성 및 물성연마 입자: Silica 혹은 Alumina 기반입자 크기: 20 nm ~ 100 nm 중심Carrier: Ultrapure WaterpH: 제조사마다 특정 범위 유지민감 요소: pH 변화, 온도 변화, She..
2025. 11. 23.
