반응형 무연납 진공 리플로우2 무연납 진공 리플로우(LFVR: Lead-Free Vacuum Reflow)란? 무연납 진공 리플로우(LFVR, Lead-Free Vacuum Reflow)는 반도체 패키징 공정에서 솔더볼(Solder Ball)을 리플로우(Reflow)하는 과정에서 발생하는 공기 기포(Void)를 최소화하기 위한 기술입니다. 기존의 일반적인 리플로우 공정과 달리 진공 환경을 활용하여 솔더링 품질을 향상시키는 것이 핵심입니다.1. 무연납 진공 리플로우 개요1) 리플로우(Reflow)란?리플로우는 반도체 패키징에서 칩과 기판을 연결하는 솔더볼(Solder Ball)을 녹이고 접합하는 공정입니다.2) 무연납(Lead-Free) 솔더링의 필요성기존의 납(Pb) 기반 솔더링은 환경 및 건강 문제로 인해 규제가 강화되면서, RoHS(Restriction of Hazardous Substances) 규제에 따라.. 2025. 3. 21. 에스티아이(STI) : CCSS(중앙화학약품공급시스템) 시장의 선도 기업 2025년 반도체 시장의 투자 사이클 회복과 함께 주목받고 있는 에스티아이(STI)에 대한 분석 리포트입니다. CCSS(중앙화학약품공급시스템) 시장의 선도 기업인 에스티아이는 2025년 주요 반도체 기업들의 대규모 투자 계획에 따라 실적 개선이 기대되고 있습니다.최근 무연납 진공 리플로우 장비 개발 성공과 제품 포트폴리오 다각화를 통해 장기적 성장 동력을 확보하고 있는 에스티아이의 투자 가치를 심층 분석해보겠습니다.1. 기업 개요: 반도체와 디스플레이 제조의 필수 파트너에스티아이는 반도체 및 디스플레이 장비 전문 제조업체로, 주력 제품은 CCSS(중앙화학약품공급시스템), Wet System, 무연납 진공 리플로우 장비 등입니다.특히 CCSS는 회사 매출의 약 85~90%를 차지하는 핵심 제품으로, 반도체.. 2025. 3. 21. 이전 1 다음 반응형
