반응형 리플로우 장비1 피에스케이홀딩스(031980) 기업 분석 – HBM 시장 성장의 최대 수혜주? 피에스케이홀딩스(031980)는 반도체 후공정 장비 분야의 글로벌 강자로, 특히 HBM(고대역폭메모리) 시장 성장의 핵심 공급망을 차지하고 있습니다. AI 반도체 시장의 확장과 함께 기업의 미래 성장 가능성을 분석해 봅니다. 1. 기업 개요 – 피에스케이홀딩스의 핵심 사업과 포트폴리오회사 소개피에스케이홀딩스는 1990년 설립되어 30년 이상 반도체 후공정 장비 제조에 주력하고 있는 기업입니다. 특히 플라스마 드라이 스트립(Dry Strip) 장비 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 기록하며, 반도체 공정 내 필수적인 기술력을 보유하고 있습니다.주력 제품 포트폴리오 1. Dry Strip 장비반도체 제조 공정 중 포토레지스트(PR)를 제거하는 장비로, PSK의 SUPRA 시리즈는 전 세계 시장 점유율 1위.. 2025. 3. 18. 이전 1 다음 반응형
